背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產品總漏率測量。'本底”6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數(shù)值變動記錄下來。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產品的等效標準漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應快速測試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現(xiàn)的漏孔。

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氦質譜檢漏用氦氣的選擇

氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。氦氣檢漏的原理大家都知道氣分子內部結構穩(wěn)定，化學性質并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質發(fā)生反應。相對分子質量為4.003，分子直徑為2.18×10-10m，分子的質量為3.65×10-27kg，在標準狀態(tài)下的密度為0.1769kg/m3，臨界溫度為5.25K，臨界壓力為2.26×105Pa，1atm壓力下的沸點為4.214K，熔點為0.9K，三相點溫度為2.186K，三相點壓力為51.1×10-2Pa，在標準狀態(tài)下的熱導率為510.79J/(m·h·K)，在標準狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標準狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1.86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標準狀態(tài)下的氦氣體積為700L。