離子鍍：蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術(shù)是D.麥托克斯于1963年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術(shù)的結(jié)合。為了滿足輔助槽的負(fù)荷要求，生產(chǎn)線占用面積比同樣產(chǎn)量的環(huán)形電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線要大，清洗槽消耗的水量與加熱時(shí)的能耗也較大。一種離子鍍系統(tǒng)如圖4[離子鍍系統(tǒng)示意圖],將基片臺(tái)作為陰極，外殼作陽(yáng)極，充入惰性氣體以產(chǎn)生輝光放電。從蒸發(fā)源蒸發(fā)的分子通過等離子區(qū)時(shí)發(fā)生電離。正離子被基片臺(tái)負(fù)電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發(fā)料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。電場(chǎng)對(duì)離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和亞離子對(duì)基片的濺射清洗作用，使膜層附著強(qiáng)度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(fā)（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點(diǎn)，并有很好的繞射性，可為形狀復(fù)雜的工件鍍膜。

還值得一提的是，使用更大的刀尖半徑意味著您必須為完成通過留下更多材料。為確保工具正常運(yùn)行，您必須將TNR 等于或大于TNR，以便完成工具的移除。

如果您在拐角處遇到喋喋不休，那么您可能想嘗試更小的TNR。始終使用小于您正在切割的角半徑的TNR - 這樣您就可以“形成”所需的半徑- 尤其是在精加工工具上。這將有助于降低切割壓力并消除顫振。

在使用手機(jī)、平板電腦、MP3播放器等數(shù)碼電子產(chǎn)品時(shí)，人們大多喜歡將數(shù)碼電子產(chǎn)品握在手里，如果發(fā)生碰撞，數(shù)碼電子產(chǎn)品容易從手中滑落，對(duì)數(shù)碼電子產(chǎn)品造成意外的損壞，因此，為了防止數(shù)碼產(chǎn)品從手中滑落，市場(chǎng)上出現(xiàn)了指環(huán)支架，有效防止因發(fā)生碰撞而造成滑落的后果。對(duì)形狀復(fù)雜零件、線材、薄板和細(xì)小零件，用電化學(xué)拋光比機(jī)械拋光容易得多。

目前，現(xiàn)有的支架產(chǎn)品只能在相對(duì)應(yīng)的幾個(gè)方向進(jìn)行使用，且指環(huán)在不使用的時(shí)候附在數(shù)碼產(chǎn)品上不好看，也不能隱藏和分離，影響美觀。