SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對(duì)于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。5個(gè)點(diǎn)，ic腳在50個(gè)以下的，兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍（一般為15%），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

SMT貼片加工機(jī)的吸嘴材質(zhì)：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結(jié)實(shí)，耐用，但是易發(fā)白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發(fā)白了就用油性筆涂涂，還可以繼續(xù)用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴永不發(fā)白，但是很脆，易斷裂。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。小心使用可以避免或減少斷裂發(fā)生。3、鉆石鋼吸嘴：結(jié)實(shí)、好用、永不發(fā)白，但是特貴，性價(jià)比不高。4、膠頭吸嘴：當(dāng)料的表面不平整或料有粘性時(shí)，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長(zhǎng)，建議訂膠頭吸嘴時(shí)，多買些膠嘴頭備用，當(dāng)嘴頭磨損了時(shí)，可以直接自己換上膠嘴頭就可。