設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機械元件之后，就可以準備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設計軟件工具簡化該過程，例如通過布線突出顯示網絡和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標簽和標識符

驗證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標簽，標識符，標記，徽標或任何其他圖像。 對組件使用參考標識符是一個好主意，因為這將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識別組件及其方向的標簽。 對于徽標和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設計個本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過運行設計規(guī)則檢查（DRC）來驗證電路板布局。

電路板通過DRC后，您需要為制造商生成設計文件。 設計文件應包括構建電路板所需的所有信息和數據； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對于大多數制造商來說，您將可以使用如下所示的個本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。

現在讓我們看看在審查pcb設計時發(fā)現的常見的錯誤:

錯誤的著陸方式

我將從眾所周知的自己犯下的錯誤開始。令人震1驚，我知道。

所有PCB設計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。只要您堅持使用這些庫中的組件，一切都會很好。

當您使用未包含在庫中的組件時，問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。

繪制著陸圖案時很容易出錯。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無法在板上焊接該部件。

背鉆孔板技術特征有哪些？

1）多數背板是硬板

2）層數一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度zui小0.17MM