BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。東莞市溢桓電子科技有限公司成立于2006年，是一家粘合劑系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，擁有自主品牌TAOWEN;濤穩(wěn)，專注于電聲行業(yè)膠粘方案，專注于type-c數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)保護(hù)膠USB保護(hù)膠水UV膠水，擁有先進(jìn)**的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

    熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變，其無毒無味，tws耳機(jī)膠水，屬環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品。因其產(chǎn)品本身系固體，便于包裝、運(yùn)輸、存儲(chǔ)、無溶劑、無污染、無毒型；以及生產(chǎn)工藝簡單，高附加值，tws耳機(jī)膠水生產(chǎn)廠家，黏合強(qiáng)度大、速度快等優(yōu)點(diǎn)而備受青睞。那么包裝熱熔膠未來技術(shù)上有哪些發(fā)展方向？

1、高強(qiáng)度熱熔膠

    粘接強(qiáng)度是膠的核心性能，熱熔膠想要應(yīng)用到一些強(qiáng)度要求極高的場合，特別是承受較大結(jié)構(gòu)應(yīng)力的場合，就要提升粘接強(qiáng)度。強(qiáng)極性和良好的浸潤性往往是膠黏劑能達(dá)到高粘接強(qiáng)度所具備的特點(diǎn)，熱熔膠由于沒有溶劑，tws耳機(jī)膠水批發(fā)，流動(dòng)性和浸潤性是短板，tws耳機(jī)膠水供應(yīng)商，提升熱熔膠的粘接強(qiáng)度主要應(yīng)從熱熔膠的極性和浸潤性入手。

電子膠水產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導(dǎo)電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量多，其他電子膠水產(chǎn)品產(chǎn)量相對(duì)較少。東莞市溢桓電子科技有限公司成立于2006年，是一家粘合劑系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。擁有自主品牌TAOWEN、濤穩(wěn)，專注于電聲行業(yè)膠粘方案。

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