電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

陰極電流密度一-陰極電流密度

對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質量均有影響。測試結果表明，當采用pH較底的電解液

鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加;在高電流密度區(qū)，陰極

電流效率與電流密度無關，而當采用較高的pH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關

系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應視電鍍液的組分、溫度

及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，

一般采用 2A/dm2為宜。

　　材料和設備術語

1 陽極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。

2 光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。

3 阻化劑：能夠減緩化學反應或電化學反應速度的物質。

4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質。

5 乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質。

6 絡合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。

7 絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。

(3)減輕鍍液大處理時的損耗。鍍液大處理過程中若不加以注意，則鍍液的損耗量是相當大的，通常的損耗量達2%～3%，即1000L鍍液經(jīng)處理之后往往需補充20～30L純凈水，及相應的化工材料，才能恢復到原來的液位和原來的濃度，操作時若能細心一點，機械過濾與手工過濾相配合，讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來，則可大大減輕鍍液的損耗，從而既節(jié)省材料的損耗，又能大大改善對環(huán)境的污染程度。