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除了加倍帶寬，PCIe5.0還改進(jìn)了電子設(shè)計(jì)，以提高信號完整性和連接器的機(jī)械性能。

這不僅可以減少信號延遲，還可以改善信號傳輸?shù)乃p。在今年11月舉行的PCI-SIG臺北開發(fā)者大會上，多家廠商展示了PCIe5.0解決方案，包括PCIe5.0CXL和CCIX的IP解決方案、測試驗(yàn)證系統(tǒng)、高速傳輸用重定時(shí)器等。，為PCIe5.0的工業(yè)應(yīng)用邁出了步，鑒于3.0后PCIe的發(fā)展滯后，PCI-SIG正在繼續(xù)推動(dòng)新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展進(jìn)程，這也是5.0的規(guī)范在今年4.0發(fā)布后一年才公布的原因。

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隨著人工智能、汽車電子、云端操作、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)存儲等先進(jìn)應(yīng)用的發(fā)展，市場對運(yùn)算力和傳輸頻寬的需求將繼續(xù)增長，因此新規(guī)范必須不斷推出以適應(yīng)未來的應(yīng)用要求。根據(jù)PCI-SIG的預(yù)測，到2022年，市場對頻寬的需求將達(dá)到128GB/s，到2025年將再次翻倍，達(dá)到256GB/s。作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)，我們必須在實(shí)際需求出現(xiàn)之前，先確定標(biāo)準(zhǔn)的底端。

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PAM-4技術(shù)的使用是一個(gè)新的進(jìn)展，但它還在討論之中，并且通過0.3版的發(fā)布，還將從會員的發(fā)展中獲得更多的反饋，并相應(yīng)地進(jìn)行調(diào)整，如果會員的反饋不理想，終還是有可能改變的。然而，速度的持續(xù)倍增并非全無缺點(diǎn)，首當(dāng)其沖的，是給系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來更大的壓力，不僅需要在整個(gè)系統(tǒng)規(guī)劃中投入更大的心力，才能在速度和穩(wěn)定之間尋求平衡。而且在開發(fā)后期的測試和驗(yàn)證中，所需的費(fèi)用也會比較大。

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在的貯藏、運(yùn)輸和配送過程中，冷鏈有溫度監(jiān)視記錄，有記錄。疾病對策中心在每批檢查商品時(shí)，必須同時(shí)檢查中途的溫濕度記錄，確認(rèn)運(yùn)輸中的溫度記錄符合GSP相關(guān)規(guī)定后再檢查入庫。溫濕度傳感器與電子標(biāo)簽技術(shù)的結(jié)合為這種應(yīng)用中的溫濕度監(jiān)測和測量提供了良好的解決方案。電子標(biāo)簽是采用RF技術(shù)進(jìn)行近距離通信的信息載體芯片，體積小，安裝和使用方便，適用于分散物品的信息標(biāo)記和識別。