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發(fā)布時間:2020-09-14 03:41  
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LDI
LDI,英文全稱是laser direct imaging,中文全稱是激光直接成像技術,用于pcb工藝中的曝光工序,與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。
與傳統(tǒng)曝光的差別
1.傳統(tǒng)曝光是通過gong燈照射底片將圖像轉移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像,圖像更精細。
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印刷曬版的操作步驟及工藝流程
曝光機也是曬版機,只是叫法不同。
曬版的工藝流程為:制備感光版-裝版-曝光-顯影-檢查-修正-烤版-提墨-擦膠
檢查修正:將曝光、顯影后的PS版存在的質量問題加以修正。
烤版:指在高溫環(huán)境中對PS版的圖文基礎進行熱處理,目的是增強圖文部分的穩(wěn)定性、耐蝕性和機械強度。
提墨:在版面上涂擦顯影墨。提墨具有增強圖文部分的親墨性和便于檢查等作用。
擦膠:選用一種化學膠質,涂擦到版面上,從而使印版抗臟、防塵、防氧化。
LDI機
LDI曝光速度的瓶頸因素包括:數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。
以基本的影響因素而言,有三個獨立的因子會影響曝光速率:
1、能量密度 2、數(shù)據(jù)調變的速度 3、機械機構速度
光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當?shù)钠毓猓呙舳鹊墓庾栊枰哪芰肯鄬^低。因為總能量等于功率乘上時間,高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出,主要來自于系統(tǒng)的光源設計,所以這是能量與時間的關系與解析度無關?,F(xiàn)在有不用菲林膠片直接曝光pcb的機器嗎做2mil以下線寬/線距的精細線路通常使用LDI(主要用于曝干膜)和DI機(主要用于曝油墨),傳統(tǒng)菲林曝光精度不夠高、容易出現(xiàn)曝光不良、崩孔、對偏等問題。