凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板質(zhì)量保證

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：90。陶瓷線路板質(zhì)量保證

凌成五金瓷器線路板——陶瓷線路板質(zhì)量保證 在很多運用中凈重和物理學規(guī)格十分關鍵，假如元件的具體功耗不大，很有可能會造成設計方案的安全性能過高，進而使線路板的設計方案選用與具體不符合或過度傳統(tǒng)的元件功耗值做為依據(jù)開展熱分析。 一般狀況下，pcb線路板板上的銅泊遍布是比較復雜的，無法建模。因而，建模時必須簡化走線的樣子，盡可能做出與具體線路板貼近的ANSYS實體模型線路板板上的電子器件元件還可以運用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路芯片塊等。陶瓷線路板質(zhì)量保證

電路板的設計影響焊接質(zhì)量

??在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形比較好。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。陶瓷線路板質(zhì)量保證