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發(fā)布時間:2021-03-22 15:01  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.
冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室
冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗,是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應性,是裝備設計定型的鑒定試驗和批產(chǎn)階段的例行試驗中不可缺少的試驗,在有些情況下也可以用于環(huán)境應力篩選試驗。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。
防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式,實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
任何機構均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗,可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外,RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求,這種情況下,達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章,該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡,速度越慢,焊膏的粘稠度越大。
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
關于未來助焊劑的發(fā)展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?!薄C馇逑粗竸┑恼归_其實也是環(huán)保的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。5℃/秒,試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。