上、下刀的材質(zhì)選擇，通過實(shí)際應(yīng)用，下刀的材質(zhì)要比上刀的洛氏硬度高一些，材質(zhì)要好于上刀。這樣的選擇有利于減少刀鋒磨損和發(fā)熱現(xiàn)象，如上刀有不良時(shí)，在生產(chǎn)過程中只需在線對(duì)上刀做一些砂紙打磨。

通過以上的改進(jìn)措施，分切效率從原來的線速度30m/min提高到50m/min；另外分切的產(chǎn)品質(zhì)量由原來的合格率88%提高到98%。本分切機(jī)切刀技術(shù)在解決了銅箔邊部毛刺、銅粉現(xiàn)象、減少了銅箔磨擦產(chǎn)生的氧化問題，提高了分切效率、延長(zhǎng)了刀的使用周期，并且易于維護(hù)。從分切設(shè)備上來看，先進(jìn)的分切機(jī)必須具有高精度的張力、壓力設(shè)定，張力、壓力遞變，速度調(diào)節(jié)，運(yùn)行過程中各工位張力、壓力調(diào)節(jié)及母卷擺動(dòng)等功能。分切時(shí)要根據(jù)薄膜分切寬度、薄膜厚度、薄膜材質(zhì)及分切直徑的變化等，有規(guī)律地設(shè)定、調(diào)節(jié)分切工藝參數(shù)。否則，盡管能夠制出優(yōu)zhi的拉伸薄膜，但zui終分切得到的卻是低劣產(chǎn)品。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

團(tuán)聚體顆粒凸起：如果漿料攪拌不均勻，導(dǎo)電劑沒有分散開，形成團(tuán)聚體時(shí)就會(huì)產(chǎn)生此類缺陷，極片表面出現(xiàn)大面積的凸起，放大這些地方觀察，發(fā)現(xiàn)這是導(dǎo)電劑的團(tuán)聚體。這種缺陷主要還是改善漿料攪拌工藝來消除。劃痕：與涂布方向平行的線狀薄區(qū)或漏箔線條，涂布極片劃痕缺陷

?可能原因

–異物或大顆?？ㄔ讵M縫間隙內(nèi)或涂布間隙上

–基材質(zhì)量不佳，造成有異物擋在涂輥與背輥的涂布間隙上

–模具模唇損傷

?對(duì)策

–清除唇口或涂布間隙的顆粒、檢查模頭唇口 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

這些變形通常都會(huì)影響到接觸區(qū)域的壓力狀況和接觸寬度，從而會(huì)在一定程度上影響到轉(zhuǎn)移率和涂布的均勻性。其中膠輥材質(zhì)和硬度對(duì)于涂布均勻性的影響有時(shí)候是非常明顯的。因此，必須在機(jī)器設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮這些變形的影響，尤其要設(shè)計(jì)和選配高質(zhì)量且耐用的膠輥。

中途停機(jī)的時(shí)間長(zhǎng)短也會(huì)影響到膠槽內(nèi)和涂布膠輥鋼輥上膠黏劑的粘度，從而也存在對(duì)涂膠均勻性影響的可能。因此，要注意控制停機(jī)時(shí)間，防止膠黏劑粘度過高。

無溶劑復(fù)合機(jī)的涂膠量控制機(jī)理和結(jié)構(gòu)是影響縱向涂膠均勻性一個(gè)非常重要的但常常被人忽略的因素。涂膠量調(diào)整控制方式會(huì)嚴(yán)重影響到涂膠量的控制精度及其反應(yīng)速度。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制