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本焊錫機器人的五軸全部要用步進驅動及先進運動控制算法，

能有效地提升運動末端的

定位精度和

重復精度，整機完全采用計算機控制，通過手持盒可直接數(shù)字輸入或者示教再

現(xiàn)焊點位置坐標，焊錫方式多種多樣，全部工藝參數(shù)可由客戶自行設置，以適應各種高

難

度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝，能有效地提高焊錫工藝品質，輕松實現(xiàn)焊錫自動化。

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焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準確，參數(shù)設置簡便，易操作?！糁С諴LT格式文件導入，實現(xiàn)直接導入文件的路徑數(shù)據，省去繁鎖的手工教導，方便準確。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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清潔當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。