公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

載帶封合開(kāi)裂的形式

封就裂：這種是純粹的不適合，想粘也粘不上。這種比較明顯，一看就是不合適，不匹配，馬上更換上帶即可，不會(huì)造成較大損失，比較容易控制和避免。

封無(wú)力：這種 載帶與上帶粘合是粘上了，但不粘緊，輕輕一掀就開(kāi)。這種與第i一種相似，只要稍有留意，即可發(fā)現(xiàn)并更換。由于載帶的編帶移動(dòng)，全靠載帶裹上導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔對(duì)上輪齒予以帶動(dòng)載帶移動(dòng)運(yùn)行工作。這種情況，主要是載帶與上帶本身就不搭配，不能合適。由于加大了封刀力度，或用了較高的溫度所致，雖有上定的粘性，但一般很快表現(xiàn)出來(lái)。

隔夜裂：這種封合時(shí)看起來(lái)很好，粘性和力度也合適，但隔了一天，有的隔二到三天，就出現(xiàn)粘合松脫，也開(kāi)裂了。這種比較危險(xiǎn)，如果不注意，進(jìn)行 載帶和上帶的封合和老化測(cè)試，很容易出狀況，建議客戶(hù)要用經(jīng)測(cè)試的上帶。

       載帶作為包裝電子零件的一部分，同時(shí)也需要膠盤(pán)和上帶的配合分工才能完成電子零件的包裝。在封裝過(guò)程中載帶是自動(dòng)化的主角，但是沒(méi)有了上帶和膠盤(pán)的配合也是無(wú)稽之談。

按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。