對于選擇性焊接工藝，通常有兩種方法。該設備包括間歇波焊接模塊和多波焊接模塊，這兩個模塊是根據(jù)電路板上焊點的位置，通過改變焊接噴嘴的尺寸和數(shù)量來選擇的。這些焊嘴模板是根據(jù)產(chǎn)品特點設計的，可以同時選擇所有焊點進行焊接。這兩種設備都有一定的優(yōu)勢。選擇使用哪種設備取決于生產(chǎn)線的生產(chǎn)理念。多波峰焊設備的生產(chǎn)周期很短，但應用不夠靈活。盡管裝配板上的器件通常是按順序焊接的，但單峰值焊接設備由于其可變的可編程動作順序而在應用中非常靈活。

下一節(jié)將介紹單峰設備的具體要求。實際上，由于許多組裝電路板的組裝密度，我們很少意識到焊點周圍的間隔區(qū)域的選擇。

在非常小的區(qū)域內進行可靠焊接的先決條件是連續(xù)的焊料峰值高度和焊點上的峰值位置。為了盡可能減小潤濕面積，通常需要避免使用單向焊接噴嘴。因此，何儀技術公司的所有焊接噴嘴都有潤濕表面的圓形。這種濕潤的表面允許焊料在所有方向上均勻流動。只有這種技術才能確保在非常小的布線面積上可靠和一致的操作，并有效地避免橋接，因為過量的焊料將通過潤濕的噴嘴表面離開焊點。焊料槽本身也進行了優(yōu)化，以獲得較小的焊料面積和錫存儲量。在氮氣保護下呈惰性以減少焊料氧化。當焊料從錫罐中流出時，氮氣會積聚在焊料波上，為焊接過程形成理想的惰性氣體環(huán)境。較小的錫罐表面積可以減少無鉛合金焊料的侵蝕，約10千克的小容量將使用戶在更換昂貴的無鉛焊料錫罐上花費更少。它大大簡化了錫槽的維護，并將維護成本降低到一個較低的水平。

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選擇性焊接工藝的優(yōu)化

市場全球化導致了基于成本壓力的激烈競爭。因此，在保證產(chǎn)品始終如一的高質量的基礎上，電子產(chǎn)品制造商必須找到降低生產(chǎn)成本的方法。基于制造過程的質量和再現(xiàn)性的要求，手工焊接方法由于其高成本、時間和成本敏感性而不再具有優(yōu)勢。

此外，難以實現(xiàn)高密度多層板和具有高引腳數(shù)的小型化和細間距器件的高質量/率維護。因此，總成本中還必須考慮“隱性成本”，如生產(chǎn)率、操作培訓和錯誤組裝。尤其值得關注的是，無鉛工藝應用中的手工返工焊接工藝將導致較大的熱應力損壞。

因此，目標是建立零缺陷形狀和它們之間的間距。如果采用合理的設計，短路缺陷的可能性將大大降低。墊和相鄰的未潤濕墊之間的距離的設計也需要遵循一定的規(guī)則。還需要考慮引腳之間的距離和引腳的長度。

此外，選擇合適的焊接噴嘴可以避免自動選擇性焊接過程中的焊接缺陷。

在這里，合理的印刷電路板設計非常重要。例如，焊盤的形狀或尺寸以及所采用技術的設計(例如潤濕和非潤濕焊接噴嘴)也是重要的考慮因素。新的功能，如“清創(chuàng)刀”可以有效地減少橋接缺陷的形成，尤其是在浸漬過程中。

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