錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條必知七點(diǎn)常識

      1、在進(jìn)行加工處理的過程中，一定要使用專業(yè)爐具來進(jìn)行制造。

　　2、一定要很好的確認(rèn)無鉛錫條的耐熱性能，是否符合焊錫標(biāo)準(zhǔn)。如果是不能夠仔細(xì)檢查，是很容易出現(xiàn)焊錫異常的情況的。這些都是對產(chǎn)品質(zhì)量，有著非常大的影響的。

　　3、在對無鉛錫條進(jìn)行加工處理的過程中，一定要嚴(yán)格的控制好焊錫溫度情況。如果是一開始就用較高的溫度來進(jìn)行操作，亦或者是長期使用低溫來進(jìn)行相應(yīng)的生產(chǎn)活動，都是很難以打造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的。

　　4、在選擇焊錫劑來使用的過程中，一定要嚴(yán)格的按照設(shè)備的規(guī)定，來進(jìn)行選購。如果是所選用的焊錫劑和設(shè)備不匹配，只會嚴(yán)重的影響到設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)情況，即使是價格再高的產(chǎn)品也不行。

　　5、一定要設(shè)備的接地工作，以免出現(xiàn)靜電破壞的情況。

　　6、采用波峰焊的形式來進(jìn)行操作，是采取一定的保護(hù)措施，來以提高設(shè)備的能力。

　　7、設(shè)備出現(xiàn)異常情況，嚴(yán)禁勉強(qiáng)使用無鉛錫條。

無鉛錫條實際價值如何實現(xiàn)

　     要想實現(xiàn)無鉛錫條的價值，就需要將它合理利用，在購買錫原材料時盡量不要購買有鉛材料，在有條件購買無鉛材料時，是購買無鉛材料。無鉛材料是環(huán)保的材料，迎合了市場的發(fā)展，國家一直在推行環(huán)保、節(jié)能，而無鉛材料正是順應(yīng)了這一發(fā)展。

　　無鉛錫條已經(jīng)廣泛地在各大建筑行業(yè)中使用，而且國家支持無鉛材料的生產(chǎn)。無鉛材料不僅不會對人體造成傷害，而且不會污染環(huán)境，讓人在一個沒有任何污染的環(huán)境下生存。