耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化?！駨娭骑L冷測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風冷對樣品進行強制冷卻。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。適宜測試煤礦井下鋼軌、水管、電纜等產生的電流及電壓，預防雜散電流放電引起的電雷l管早爆及其它燃爆事故，使礦內火源降至很低限度。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

注意事項

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.