數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)（二)

4.時(shí)鐘樹(shù)生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)要驅(qū)動(dòng)電路中所有的時(shí)序單元，所以時(shí)鐘源端門(mén)單元帶載很多，其負(fù)載很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負(fù)載和平衡。時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時(shí)鐘樹(shù)。一般要反復(fù)幾次才可以做出一個(gè)比較理想的時(shí)鐘樹(shù)。---Clock skew.

5. STA 靜態(tài)時(shí)序分析和后。

時(shí)鐘樹(shù)插入后，每個(gè)單元的位置都確定下來(lái)了，工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數(shù)，此時(shí)對(duì)參數(shù)的提取就比較準(zhǔn)確了。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析。供給層面：先進(jìn)制程對(duì)于模擬類(lèi)產(chǎn)品推動(dòng)作用較小，基本不受摩爾定律推動(dòng)，因此模擬類(lèi)產(chǎn)品性能更新迭代較慢。確認(rèn)沒(méi)有時(shí)序違規(guī)后，將這來(lái)兩個(gè)文件傳遞給前端人員做后。對(duì)Astro 而言，在detail routing 之后，

用starRC XT 參數(shù)提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析，那將會(huì)更準(zhǔn)確。

6. ECO(Engineering Change Order)。

針對(duì)靜態(tài)時(shí)序分析和后中出現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)電路和單元布局進(jìn)行小范圍的改動(dòng).

7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和I/O Pad庫(kù)中定義的與邏輯無(wú)關(guān)的填充物，用來(lái)填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來(lái)，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。

8. 布線(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系將各單元和I/OPad用互連線連接起來(lái)，這些是在時(shí)序驅(qū)動(dòng)(Timing driven )的條件下進(jìn)行的，保證關(guān)鍵時(shí)序路徑上的連線長(zhǎng)度能夠。不同數(shù)字器件有不同的制程,所以需要不同的供電電壓,因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)，隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊,與數(shù)字技術(shù)密不可分。--Timing report clear

IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開(kāi)支的原因。在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對(duì)這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了?；诖嗽?，電子制造商們必須為預(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開(kāi)支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝問(wèn)題。當(dāng)其固定到PCB 板上時(shí)，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。PowerCompiler嵌入DesignCompiler/PhysicalCompiler之上，是業(yè)界可以同時(shí)優(yōu)化時(shí)序、功耗和面積的綜合工具。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見(jiàn)的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時(shí)，在180℃ ~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。1二-十轉(zhuǎn)換將二進(jìn)制數(shù)的第N位數(shù)值乘以第N位的權(quán)重，其中第N位的權(quán)重為2?（注：m位二進(jìn)制數(shù)從右向左分別記為第0,1，。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無(wú)鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的?。ū谆睿┗虿牧戏謱印?

必須進(jìn)行明智的封裝材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)境和在運(yùn)輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。第0位是1，它的權(quán)重是2?，相乘為1×2?，后將每一位的乘積按十進(jìn)制運(yùn)算相加。實(shí)際上國(guó)外經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專(zhuān)用軟件來(lái)顯示封裝、測(cè)試流水線、運(yùn)輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測(cè)試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評(píng)估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程測(cè)試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

數(shù)字IC管腳狀態(tài)

根據(jù)CMOS數(shù)字IC管腳間的等效結(jié)構(gòu),給出了無(wú)偏置時(shí)任意兩管腳之間的電壓;其次,探討了地開(kāi)路時(shí)的輸出管腳的狀態(tài);然后,提取了電源浮空時(shí)的等效電路;后,利用所提取的等效電路,對(duì)二極管結(jié)構(gòu)電源浮空電位和浮阱結(jié)構(gòu)電源浮空電位進(jìn)行了計(jì)算。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷(xiāo)售企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷(xiāo)售，品類(lèi)齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。DFTCompiler可以使設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)流程的前期，很快而且方便的實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的測(cè)試分析，確保時(shí)序要求和測(cè)試覆蓋率要求同時(shí)得到滿足。自公司成立以來(lái)，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類(lèi)IC、光通信類(lèi)IC、無(wú)線通信IC、消費(fèi)類(lèi)IC等行業(yè)。