SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮；正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。