低氣壓測(cè)試主要用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)，并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。

低氣壓測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域：汽車(chē)產(chǎn)品、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品、航空器材、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。

低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓》

GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度(低溫、高溫) 低氣壓 振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

IEC68-2-41《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分 試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM高溫/低氣壓試驗(yàn)》

HB5830.14《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件與試驗(yàn)方法低氣壓(高度)》

JB3224-83使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法

GB/T4857.13 包裝 運(yùn)輸包裝件 低氣壓試驗(yàn)方法

GB12085.5 光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法 綜合低溫與低氣壓

GGB/T10590 低溫 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備

IEC 60068-2-13、GB/T 2423.25、IEC 60068-2-40、GB/T 2423.26、IEC 60068-2-41等

北京GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)內(nèi)容包括：鹽霧試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、耐濕試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、高溫壽命試驗(yàn)、沙塵試驗(yàn)、有焰燃燒試驗(yàn)、密封試驗(yàn)、低頻振動(dòng)試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、高頻振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、介電強(qiáng)度試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)等。

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