焊接短路經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間距較小的片狀元件間。

1. 焊膏過(guò)量:鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔尺寸不恰當(dāng)，印刷支撐不平或支撐點(diǎn)分布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不符合標(biāo)準(zhǔn)和鋼網(wǎng)清洗沒(méi)有按照規(guī)定，引起局部或者整體錫厚。

[建議對(duì)策]根據(jù)產(chǎn)品是否有細(xì)小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測(cè)量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機(jī)支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時(shí)檢查鋼網(wǎng)張力符合標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動(dòng)及手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率 。

2. 印刷偏移過(guò)大:PCB固定裝置不佳，機(jī)器手動(dòng)或者自動(dòng)定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤(pán)以上判斷為印刷偏移。

[建議對(duì)策]調(diào)整印刷機(jī)固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識(shí)別能力。

3. 焊膏塌邊， 包括以下三種:

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動(dòng)塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時(shí)滲錫，脫膜時(shí)產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類(lèi)似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過(guò)大造成錫膏成形破壞。

[建議對(duì)策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

B）貼裝時(shí)的塌邊

貼片機(jī)在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類(lèi)元件時(shí)，壓力過(guò)大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

[建議對(duì)策]調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時(shí)的塌邊

回流預(yù)熱升溫過(guò)快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過(guò)快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。

[建議對(duì)策]根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 Profile 參數(shù)（溫度、時(shí)間）設(shè)置爐溫 。

4.細(xì)間元件 Pad的位置、長(zhǎng)度、寬度設(shè)計(jì)與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對(duì)策]新產(chǎn)品試做開(kāi)始時(shí)確認(rèn)搭配是否符合 PCB或者元件設(shè)計(jì)規(guī)范 。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢(xún)技術(shù)工程師等；

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