錫珠Solder Ball

1. 在“SMT表面貼裝”焊接制程中，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，回流焊的“溫度、時間、焊膏的質(zhì)量、印刷厚度，焊膏的組成及氧化度、鋼網(wǎng)（模板）的制作及開口、焊膏是否吸收了水分，裝貼壓力” 元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、.以及其它外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠一般主要發(fā)生在Chip元件周圍，尺寸一般在0.2-0.4mm之間，錫膏回溫不充分，開封后造成吸潮形成錫珠。

[建議對策]模板的制作及開口。我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產(chǎn)生焊錫珠。因此，我們可以這樣來制作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減?。保埃ィ硗?，可以更改開口的外形來達到理想的效果。模板的厚度決定了焊膏的印刷厚度，所以適當(dāng)?shù)販p小模板的厚度也可以明顯改善焊錫珠現(xiàn)象。我們曾經(jīng)進行過這樣的實驗：起先使用０．１８ｍｍ厚的模板，再流焊后發(fā)現(xiàn)阻容元件旁邊的焊錫珠比較嚴(yán)重，后來，重新制作了一張模板，厚度改為０．１５ｍｍ，再流焊基本上消除了焊錫珠。

2. 印刷工藝的不確定性也是影響印刷質(zhì)量的重要因素，比如沒有性能良好的印刷設(shè)備，印刷方法不正確，刮刀壓力等等制約因素。

[建議對策]選擇性能優(yōu)良的印刷設(shè)備，嚴(yán)格按照工藝要求進行作業(yè)。確保印刷的精確性，從而達到良好的焊接效果。

3. 錫膏回溫不充分，開封后造成吸潮。

[建議對策]按錫膏廠家規(guī)定的回溫時間在室溫條件下單獨回溫，也可通過錫膏攪拌機可加速回溫。

4. 錫膏含氧量過多，錫粉顆粒度不好，錫粉氧化嚴(yán)重。

[建議對策]選用錫膏生產(chǎn)控制條件好的廠商。

5. 環(huán)境溫度過高或者濕度過大，一般溫度越高，錫膏黏度就越小，濕度越大，吸濕后的錫膏里面攙雜有水分在回流時也容易造成錫珠飛濺。

[建議對策]生產(chǎn)環(huán)境溫度控制在 25+-3 ，濕度控制在 50%+-10%。

6. 回流焊預(yù)熱不充分，在進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大落差，即在預(yù)熱后段至焊接開始階段升溫過快導(dǎo)致濺錫產(chǎn)生了錫珠；另預(yù)熱升溫太快，錫膏發(fā)生熱坍塌，被擠出的部分錫膏在回流時無法拉回而產(chǎn)生了錫珠。

[建議對策]按照錫膏供應(yīng)商建議的爐溫曲線調(diào)配爐溫。

7. PCB 在印刷或搬運過程中，有油漬或水分粘到 Pad 上。

[建議對策]嚴(yán)格管控作業(yè)，在生產(chǎn)時盡量不人為移動 PCB ，或者帶手套拿板邊。

8. 焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。

[建議對策]要求供應(yīng)商支持解決，嚴(yán)格控制原材料。

9. 印刷后的錫膏被過度擠壓造成形狀的嚴(yán)重破壞。

[建議對策]控制貼片壓力或者人為因素。

10. PCB焊盤設(shè)計不當(dāng)、Stencil開孔及厚度設(shè)計不當(dāng)。

[建議對策]更改這方面的設(shè)計（鋼網(wǎng)開防錫珠設(shè)計），使元件與印刷的錫膏很好的搭配。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

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