在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。使用此溫度曲線測試儀時，必須遵守這些安全注意事項，以免發(fā)生安全事故和損壞儀器?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加。可以通過設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。

風(fēng)刀去橋接技術(shù)

在各種機器類型里，還有很多先進(jìn)的補充選項。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐子的結(jié)構(gòu)：對于首i次使用的回流爐，應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個獲得的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第i一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫，而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意，要使焊點質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項。而且對所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個工程數(shù)據(jù)的真實準(zhǔn)確性也是很重要的，i好的方法是在購買前用機器先運行一下板子。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。2V電池Battery鋰電儀器功耗Instrumentpower≤40mAh內(nèi)部最i高工作溫度Maximumruntemperature80℃-105℃。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。