覆銅板是什么材質的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。線路板分類線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

柔性覆銅板相關信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。