Kapper卡帕爾除靜電智能口罩設(shè)備專用離子棒——安全可靠，除靜電效果好速度快

      塑料行業(yè)的吹塑過(guò)程中當(dāng)熔融狀態(tài)的塑料型坯落向敞開模具時(shí)，靜電電荷將導(dǎo)致下述問(wèn)題：若每個(gè)模具上有一個(gè)以上的型坯時(shí)，靜電荷總是帶有相同的極性從而互相排斥。在這種情形下，通常無(wú)法將物體傳送到工具中，而且，由于成型產(chǎn)品上的壓力線，也會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題。在進(jìn)行復(fù)卷、分切、制袋等工藝時(shí)，靜電放電會(huì)破壞設(shè)備的光電糾偏系統(tǒng)、電磁控制系統(tǒng)等。這個(gè)時(shí)候就可以選擇卡帕爾智能口罩設(shè)備專用離子棒來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。智能口罩設(shè)備專用離子棒能提供距離長(zhǎng)范圍大的電離區(qū)域。智能口罩設(shè)備專用離子棒源源不斷產(chǎn)生的離子確保了完全的中和效果，能夠中和從型坯擠壓頭到吹塑工具頂部的靜電荷。對(duì)于那些很容易過(guò)早冷卻或被輕微氣流吹離方向的薄型坯，該棒是十分理想。

Kapper卡帕爾除靜電離子風(fēng)棒——安全性能高，除靜電效果好智能口罩設(shè)備專用離子棒

Kapper卡帕爾除靜電智能口罩設(shè)備專用離子棒——安全性能高，除靜電效果好

如今電腦里的CPU芯片、存儲(chǔ)器芯片和主板上的南橋、北橋等超大規(guī)模集成電路芯片廣泛采用CMOS（復(fù)合金屬氧化物半導(dǎo)體）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的優(yōu)點(diǎn)，因此使用范圍很廣。然而，CMOS器件的一個(gè)致命的弱點(diǎn)是輸入阻抗很大，很容易被ESD擊穿。再次，就是保養(yǎng)，根據(jù)環(huán)境及產(chǎn)品要求，做相應(yīng)保養(yǎng)，從而達(dá)到消除靜電目標(biāo)。隨著芯片工藝的進(jìn)步，工作速度加快了，但芯片也變得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越來(lái)越小，器件之間的連線寬度越來(lái)越窄，鈍化層越來(lái)越薄，這些因素都會(huì)時(shí)芯片對(duì)靜電放電的敏感性也越大。一個(gè)不太高的電壓就能將晶體管擊穿，一個(gè)微小的ESD電流就能將連線熔斷。

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智能口罩設(shè)備專用離子棒的原理跟離子風(fēng)機(jī)是一樣，所以很多早先做例子風(fēng)機(jī)的生產(chǎn)廠家都開始涉足離子風(fēng)棒，但是其研發(fā)條件和技術(shù)投入并不能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，所做的風(fēng)棒效果參差不齊，嚴(yán)重的擾亂了市場(chǎng)的正常秩序。

客戶在選擇智能口罩設(shè)備專用離子棒的時(shí)候一定要注意，切記不能貪圖便宜所帶來(lái)的短期效果，對(duì)產(chǎn)品要進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，使用專業(yè)的設(shè)備儀器或者第三方檢測(cè)才能確保品質(zhì)。智能口罩設(shè)備專用離子棒生產(chǎn)廠家的急劇增長(zhǎng)一方面給市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，另一方面沒(méi)有質(zhì)量保障的產(chǎn)品也帶來(lái)了影響。