同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。


有的時候只差2、3dB的時候換一個不同品牌會有驚喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二極管，這個對輻射影響也是很大的。 一個慘痛案例，一款過了EMI的產品，余量都有4dB以上，量產很多次了，其中有一次量產抽檢EMI發(fā)現(xiàn)輻射超1dB左右，不良率有50%，經過層層排查、一個個元件對換。終發(fā)現(xiàn)是VCC上的整流二極管引發(fā)的問題，更換之前的管子（留低樣品），余量有4dB。對不良管子分析，發(fā)現(xiàn)管子內部供應商做了鏡像處理。


在安規(guī)認證，變壓器溫度超了2度左右時，可以用這個方法 57.跳線旁邊有高壓元件時，應要保持安全距離，特別是容易活動或歪斜的元件。 保證產品量產時的穩(wěn)定性 58.輸出大電解底部不得已要走跳線時，跳線應是低壓或是地線，為防止過波峰焊電容，一般加套管。 設計的時候盡量避免電容底部走跳線，因為增加成本和隱患 59.高頻開關管平貼PCB時，PCB另一面不要放芯片等敏感器件。


整改措施：通過斷開PCB銅箔使用一根導線連到輸出電容地，隔開ME4312B芯片地，如下圖： 通過以上處理，燈閃問題已經解決，測試結果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠壓保護0-94mA轉綠燈 96mA以上轉紅燈轉燈比例 94/1043=9%，轉燈比例可以控制在3-12% 64.一個近貼片電容漲價的應對小技巧，貼片電容都預留一個插件位置，或104都改為224P，這樣相對便宜很多。