化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響?；w材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位.

化學鍍鎳電鍍加工廠介紹鍍鋅過程中出現鍍層粗糙的原因

眾所周知，電鍍加工是一個必不可少又有很多矛盾的產業(yè)，一要講工藝技術、產品質量，化學鎳磷電鍍，二要講節(jié)能減排、環(huán)境友好。這其中就涉及到方方面面很多的問題。

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

尤其是近幾年來發(fā)展了復合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應用。

化學鍍鎳的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。

1、 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。

2、 可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。