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發(fā)布時間:2020-10-06 17:00  






方法的因素
指FPC排線板在生產(chǎn)過程中應(yīng)按照的工藝流程、工序過程控制指引,生產(chǎn)圖紙,產(chǎn)品工序作業(yè)標準,檢驗標準,各種操作規(guī)程。因此工程部在編寫資料文件時應(yīng)及時、準確、詳細無誤,讓每道工序員工都知道要做什么、如何做,做到什么標準只有這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量。它們的作用是及時準確的反映FPC排線產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量要求。嚴格按照工藝流程作業(yè),是保證FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度的條件。


墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB,可以實現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機制備FPCB主要包括以下幾個步驟:圖形設(shè)計、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護起來,fpc廠家,然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉,得到電路。具體實驗過程為:設(shè)計:可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計圖形。FPCB設(shè)計圖形打印:使用LOGI-DU32M絕緣墨水,通過噴墨打印的方式,在PI-Cu膜上將設(shè)計的圖案打印出來,再使用加熱臺120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min??涛g:然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進行刻蝕,蝕刻掉沒有絕緣層保護的基底材料,保持刻蝕液溫度為40℃左右??涛g完全后,將基底用水沖洗,洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液對覆蓋在Cu上絕緣層進行清洗即可得到FPCB。
FPC排線的應(yīng)用
1.移動電話
著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,fpc廠,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。
2.電腦與液晶熒幕
利用FPC排線的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,fpc柔性線路板,透過液晶熒幕呈現(xiàn)
3.CD隨身聽
著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
4.磁碟機
無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消耗,fpc,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。
FPC排線的優(yōu)缺點
多層FPC排線的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁*層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。
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