傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來(lái)確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來(lái)看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒(méi)有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)都是有害無(wú)益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過(guò)許多可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物質(zhì)。于是，利用X射線這種特性工程師們開(kāi)發(fā)出了各種X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。

工業(yè)CT是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合X-Ray檢測(cè)方案延伸出來(lái)的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進(jìn)行X射線檢測(cè)時(shí)，將待測(cè)物體做360°旋轉(zhuǎn)，收集每個(gè)角度的X-Ray檢測(cè)圖像，之后就需要利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。

X射線檢測(cè)方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。