測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。