可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。

焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤(pán)上的停留時(shí)間不夠或是溫度過(guò)低造成的。焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、也不能過(guò)低（控制溫度很重要）焊點(diǎn)凝固的過(guò)程中，切記不要用手觸碰焊點(diǎn)。焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的震動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。