SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備（助焊膏印刷設備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開發(fā)。

SMT加工注意事項

SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù)，對于工藝要求也十分的嚴格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻，接下來將為大家介紹一下：

第l一點：錫膏冷藏

錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設計要求。