高白硅微粉

熔融硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，能夠廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠、功能性橡。    硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，主要成分為SiO2，是由天然石英、熔融石英等為原料，經初選、破碎、研磨、精密分級等多道工藝加工而成的粉體，是非金屬礦物制品的一種。在給料為30mm時，排料粒度可達5mm~200目，通過篩分機可分出不同的粒度級別。硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，能夠廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、建材等領域。高白硅微粉

熔融石英粉用途

一、玻璃：平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光學玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料

二、陶瓷及耐火材料：瓷器的胚料和釉料，窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料。冶金：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑 。熔融石英砂

三、建筑：混凝土[1] 、膠凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗材料（即水泥標準砂）等。

四、化工：硅化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，無定形二氧化硅微粉

五、機械：鑄造型砂的主要原料，研磨材料（噴砂、硬研磨紙、砂紙、砂布等）

六、電子：高純度金屬硅、通訊用光纖等

七、橡膠、塑料：填料（可提高耐磨性）

八、涂料：填料（可提高涂料的耐候性）高白硅微粉

球形硅微粉的塑封料應力集中較小

除了細度，硅微粉的球形化對硅微粉性能的影響也較大。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復合材料的熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)就越高。球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標準元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。而且用球形硅微粉填充的塑封料應力集中較小，強度較高，當角形硅微粉的塑封料應力集中為1時，球形硅微粉的應力僅為0.6。此外，在塑封料的生產過程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機械法和干磨法效果并不理想。