中頻逆變點焊機廠家

原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同

原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同：

高分子擴散焊是實現(xiàn)材料分子之間的擴散焊接方法，原子擴散焊是通過材料原子滲透的方式來實現(xiàn)焊接融合的工藝

高分子擴散焊主要針對銅箔、鋁箔等軟連接產(chǎn)品進行焊接，原子擴散焊只要在機器行程范圍內(nèi)，不論尺寸大小、厚薄均可焊接。

原子擴散焊有真空工作環(huán)境。中頻逆變點焊機廠家

銅軟連接首要用于高低壓電器

　　銅軟連接也被稱為軟銅箔軟連接，是運用高品質(zhì)0.05-0.3mm的厚的銅為質(zhì)料資料，銅箔疊片有些壓在一同，經(jīng)高溫加熱割裂分子分散焊接大電流進入焊料消融獲取類型。

　　銅箔軟連接，運用冷壓辦法，兩邊織造焊接黃銅已制成的軟銜接處置，依據(jù)不一樣客戶的需求。

　　軟銅線連接用處：用于高低壓電器，真空電器，礦用防爆開關(guān)，電動，母線槽，工業(yè)電爐，電解鍛煉，焊接設(shè)備，整流設(shè)備及關(guān)聯(lián)商品，軟件銜接。中頻逆變點焊機廠家

高分子擴散焊機能否在銅軟連的表面焊鎳片？

      答案是可以，鎳片的熔點1455℃，銅的熔點1084.62℃，而高分子擴散焊機的工作原理是通過對銅片,鎳片加熱，在合適的溫度，壓力，時間等條件下，讓工件的接觸面進行分子擴散的焊接，從而達到軟連接的導電等技術(shù)要求，還不能破壞軟連接的性能。該焊接工藝是要求這些金屬在似溶非不溶的狀態(tài)下焊接在一起，我公司做的有兩款高分子擴散焊機，一種半自動的，對操作師傅的技術(shù)要求高，工件的焊接好壞全在他手里掌握；另外一種是PLC 觸摸屏的自動焊接設(shè)備，該設(shè)備系統(tǒng)可儲存近百種焊接工藝，多種焊接工藝參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)置，溫度控制采用紅外測溫儀，誤差小，壓力系統(tǒng)采用液壓系統(tǒng)，經(jīng)久耐用，工作臺動作穩(wěn)定，此設(shè)備普通工人都可操作。用戶可根據(jù)自身需要，選擇設(shè)備。中頻逆變點焊機廠家

設(shè)備特點：

結(jié)構(gòu)型式：氣液增壓缸四柱升降焊接工作臺 控制方式：變頻逆變、觸摸屏自動控制

溫度控制范圍：400-900°C                        工作環(huán)境溫度：-5至 45°C

高分子擴散焊機加熱方式可按照需方要求，加熱速度快。高分子擴散焊機焊接面250*300MM可根據(jù)不同產(chǎn)品定制焊接面積

高分子擴散焊機設(shè)備全自動數(shù)控操作，壓力恒定、穩(wěn)壓、壓力偏差在 -0.05T;焊接強度穩(wěn)定：整個產(chǎn)品焊接面均能達到80-120N；高分子擴散焊機設(shè)備耗電低：焊接230*185*3mm鋁軟連接耗電為：25KW/小時。

焊機操作簡單，無需依賴員工經(jīng)驗，可根據(jù)焊接產(chǎn)品的特性，一次性設(shè)定分段溫度、壓力、時間、及焊接次數(shù)。焊接產(chǎn)品過程中無需人工操作自動一次性完成焊接。