壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別

壓延銅箔是將銅箔經過多次重復輥軋而成的原箔,電解銅箔是將銅先經溶解成溶液再在的電解液在直流電的作用下,電沉積而成的原箔.

壓延銅箔純度高于電解銅箔

壓延銅箔耐折性和彈系數(shù)大于電解銅箔

鋁箔麥拉常用厚度有哪些?

我們是一定可小批量定制的生產廠家.

鋁箔厚度分別有6U,9U,15U,20U,30U,35U,40U,50U,80U,100U...

PET膜厚度有4.5U,6U,8U,12U,15U,20U,25U,30U,35U,50U,75U,100U,188U.....

而復合鋁箔麥拉常規(guī)厚度有12U,15U,20U,25U,38U,50U,60U,75U,100U,130U,140U,150U,210U....

我們可以根據(jù)您產品的需求做各種組合的復合鋁箔..

銅箔的規(guī)格參數(shù)介紹

1、銅箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。

2、裸銅箔4mm起焊銅箔寬度5~22mm、長度10~120mm。

3、背膠、裸銅、自粘銅箔均能焊接引線。

4、引線規(guī)格：直徑、長度40mm的漆包線或者鍍錫銅線。

5、焊點位置可以自動調節(jié)、移動。

6、焊點緊、不掉線、錫點光滑、平、薄 ，減少浪費、節(jié)約錫絲。

7、引線可用漆包線和鍍錫銅線。

電解銅箔有哪些基本要求

1、外觀品質

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

2、單位面積質量

在制造印刷線路板時，一般來說，在制造工藝相同的條件下，銅箔厚度越薄，制作的線路精度越高。但是，隨著銅箔厚度的降低，銅箔質量更難控制，對銅箔的生產工藝要求就越高。銅箔產品性能有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能，可以焊接和釬焊。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔，多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高，對印刷線路的精度要求越來越高，現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔，0.009mm、0.005mm的載體銅箔也在使用。

銅箔背膠預留的基本導電性能銅箔背膠預留的基本導電性能

銅箔背膠預留一般外表為鋁箔膠帶和銅箔膠帶，銅箔膠帶則主要用于難以固定的絕緣體的導電，在航空范圍內用途較少。鋁箔膠類主要用于集體外部修補，也可用于受熱蒸氣管道的包裹，可以起到防止溫度向外散失的作用.

銅箔背膠預留 就是用導電布做成的膠帶，其特性是在導電布的基礎上增加了“膠”特性，一般行業(yè)上希望的“膠”是導電膠，也就是有“鎳”成分的，為了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要導電膠而只是普通的壓克力膠或則熱融膠，目的是讓導電布有良好的粘性足已。