片銅粉的技術(shù)特點(diǎn)

      片狀銅粉的生產(chǎn)需要球磨，太細(xì)容易氧化而發(fā)生團(tuán)聚，通常我們供應(yīng)的是大于1um的片狀銅粉，粒徑可調(diào)，銅粉純凈。微米片狀銅粉外觀為色澤均勻的、有金屬光澤的銅紅色粉末。片銅純度高，導(dǎo)電性能好、電阻低，可部分代替銀粉制備低溫聚合物導(dǎo)體、導(dǎo)電膠等，也可制成導(dǎo)電、電磁屏蔽、防靜電制品。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎來電咨詢銅基粉體。

以純銅粉為基體的銅基摩擦材料

      以純Cu粉為基體的摩擦材料綜合性能比要優(yōu)于合金Cu粉為基體的，其中以電解Cu粉制備的試樣在6組試樣中，密度較大，為5．46g/cm3，孔隙率較小，為18.14%，硬度（HBW）較高，為23.20；采用霧化Cu粉制備的試樣，由于其球形顆粒形狀的原因，增加了粉體的表面能和界面能，起到了穩(wěn)定摩擦、增大摩擦因數(shù)的作用，其摩擦因數(shù)較大，為0.33；而以合金Cu粉制備的試樣，由于基體材料的形狀結(jié)構(gòu)不規(guī)則，導(dǎo)致材料的結(jié)合能力和流動(dòng)性降低，摩擦后材料變形嚴(yán)重，磨損加劇。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎來電咨詢銅基粉體。

霧化銅粉可提高摩擦材料的摩擦磨損性能

      霧化Cu粉由于其獨(dú)特的球形顆粒形狀，使得摩擦材料的抗剪切能力增強(qiáng)，材料的摩擦因數(shù)的穩(wěn)定性較高，摩擦因數(shù)增大，其中以氣霧化Cu粉的摩擦因數(shù)更大，為0.33，磨損量為19mg。因此，確定以氣霧化Cu粉作為基體，來提高摩擦材料的摩擦磨損性能。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎致電銅基粉體進(jìn)行咨詢，我們將會(huì)竭誠(chéng)為您解答與服務(wù)。