為什么電子產(chǎn)品下普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)（SMT）呢？因?yàn)榻陙黼娮赢a(chǎn)品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10。電子產(chǎn)品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

沉金板，沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬难趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。

在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。