SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

FPC板子較柔嫩，出廠時普通不是真空包裝，在運輸和存儲過程當中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導致FPC脫層，起泡等不良。

預烘烤技術條件以及一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊教育情況下，可以將溫度調高至125℃以上，但需相應有效縮短烘烤完成時間。

一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率高，今天盛鴻德小編就跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差

2、焊盤上有導通孔

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設備因素引起的虛焊

1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題