SMT貼片代料加工中的盤(pán)裝和散裝物料

其他常見(jiàn)包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類(lèi)型的包裝可用。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤(pán)物料

托盤(pán)通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤(pán)需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購(gòu)買(mǎi)是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購(gòu)買(mǎi)物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式

  規(guī)定灌封或涂層時(shí)要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過(guò)渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過(guò)高有關(guān)時(shí)。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　　材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類(lèi)型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷(xiāo)售價(jià)格比THT元器件更低。

　　SMT技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線不用整l形、打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30％～50％。