焊膏對(duì)SMT印刷質(zhì)量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進(jìn)行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時(shí)的堵塞。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務(wù)可在一個(gè)工廠進(jìn)行，從而消除了第三方進(jìn)行PCB組裝時(shí)可能遇到的復(fù)雜問題，例如溝通不暢和運(yùn)輸延遲。 知道您可以依靠一家供應(yīng)商提供具有高1級(jí)功能，簡便的組件采購以及內(nèi)部少量組裝服務(wù)的快速轉(zhuǎn)板PCB制造，這將是非常有價(jià)值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時(shí)。

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什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。