盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經(jīng)驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗，為您提供PCB一站式服務。

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初學者的十大PCB布線技巧

貼士＃9 –擴大電源和地面走線

并非PCB布局上的所有走線都是一樣的，并且您需要確保增加將用作電源和接地路徑的走線的寬度。 為什么？ 電源和接地走線都將流過更多的電流，如果您不使它們走得比平時要寬，則會流經(jīng)這些狹窄空間的過程中會散發(fā)出大量的熱量，這極有可能會燒毀電線并毀壞您的設備和線路板。

通過使電源走線和地面走線盡可能粗，將來如果需要查看和調整設計，您也可以快速識別出來。

高速電路設計面臨的問題

電磁兼容性

國家標準GB/T 4365—1995《電磁兼容術語》對電磁兼容定義為：“設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中的任何事物構成不能承受的電磁騷擾的能力”。它包括兩方面的含義：

● 設備、分系統(tǒng)或系統(tǒng)不應產(chǎn)生超過標準或規(guī)范規(guī)定的電磁騷擾發(fā)射限值，電磁騷擾發(fā)射是從騷擾源向外發(fā)出電磁能量的現(xiàn)象，它是引起電磁干擾的原因。

● 設備、分系統(tǒng)或系統(tǒng)應滿足標準或規(guī)范規(guī)定的電磁敏感性限值或抗擾度限值的要求，電磁敏感性是指存在電磁騷擾的情況下，設備、分系統(tǒng)或系統(tǒng)不能避免性能降低的能力，抗擾度是指設備、分系統(tǒng)或系統(tǒng)面臨電磁騷擾不降低運行性能的能力。

一般電子系統(tǒng)的電磁兼容設計，依據(jù)其設計的重要性可以分為3個層次：器件及PCB一級的設計、接地系統(tǒng)的設計及屏蔽系統(tǒng)設計和濾波設計。

僅僅觀察下面的一些內容，就可以了解電磁兼容對于PCB的重要性：

● 時鐘產(chǎn)生電路，塑料封裝內部元件的輻射，不正確的布線，太大尺寸的走線，不良的阻抗控制都可能成為電磁輻射源。

● PCB上的元件可能是射頻能量的接1收器，它們很容易從“I/O”電纜接收有害的輻射1干擾，并將這個有害能量傳送到容易受損的電路和設備中。