數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)（二)

4.時(shí)鐘樹(shù)生成(CTS Clock tree synthesis) 。

芯片中的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)要驅(qū)動(dòng)電路中所有的時(shí)序單元，所以時(shí)鐘源端門(mén)單元帶載很多，其負(fù)載很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負(fù)載和平衡。時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時(shí)鐘樹(shù)。一般要反復(fù)幾次才可以做出一個(gè)比較理想的時(shí)鐘樹(shù)。---Clock skew.

5. STA 靜態(tài)時(shí)序分析和后。

時(shí)鐘樹(shù)插入后，每個(gè)單元的位置都確定下來(lái)了，工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數(shù)，此時(shí)對(duì)參數(shù)的提取就比較準(zhǔn)確了。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析。net）更重要的是，藉由這個(gè)方法可以增加Gate端和下層的接觸面積。確認(rèn)沒(méi)有時(shí)序違規(guī)后，將這來(lái)兩個(gè)文件傳遞給前端人員做后。對(duì)Astro 而言，在detail routing 之后，

用starRC XT 參數(shù)提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析，那將會(huì)更準(zhǔn)確。

6. ECO(Engineering Change Order)。

針對(duì)靜態(tài)時(shí)序分析和后中出現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)電路和單元布局進(jìn)行小范圍的改動(dòng).

7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和I/O Pad庫(kù)中定義的與邏輯無(wú)關(guān)的填充物，用來(lái)填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來(lái)，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。

8. 布線(Routing)。

Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系將各單元和I/OPad用互連線連接起來(lái)，這些是在時(shí)序驅(qū)動(dòng)(Timing driven )的條件下進(jìn)行的，保證關(guān)鍵時(shí)序路徑上的連線長(zhǎng)度能夠。Region(II)被稱為使用期（Usefullifeperiod）在這個(gè)階段產(chǎn)品的failurerate保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機(jī)的，比如溫度變化等等。--Timing report clear

ic的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yàn)（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評(píng)估器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力

測(cè)試條件: 125℃，1.1VCC, 動(dòng)態(tài)測(cè)試

失效機(jī)制：電子遷移，氧化層，相互擴(kuò)散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標(biāo)準(zhǔn)：

125℃條件下1000 小時(shí)測(cè)試通過(guò)IC 可以保證持續(xù)使用4 年，2000 小時(shí)測(cè)試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時(shí)測(cè)試通過(guò)保證使用8年，2000小時(shí)保證使用28年。

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預(yù)處理測(cè)試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲(chǔ)的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲(chǔ)的可靠性。

測(cè)試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環(huán)（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）

一個(gè)合格數(shù)字Ic設(shè)計(jì)師需要掌握的技能有哪些？

在數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中，前端設(shè)計(jì)工程師們需要運(yùn)用到的技能有很多，那么對(duì)于設(shè)計(jì)師而言，需要掌握的技能到底有哪些呢？接下來(lái)和小編一起了解一下.

語(yǔ)言類

Verilog-2001/ VHDL

SystemVerilog/ SystemC

Makefile/ Perl/ Python

Tcl

工具類

NCVerilog/ VCS/ ModelSim

SimVision/ DVE/ Verdi

Vim/ Emacs

SVN/ CVS/ Git

Microsoft Office

平臺(tái)類

Windows

Linux

OS X

其他加分項(xiàng)目

MATLAB

ISE/ Synplify/ Vivado/ Quartus

LEC/Formality

VMM/ UVM

ESL

ZeBu Server

JIRA/ Confluence

C/ Assembly Language

Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture

瑞泰威驅(qū)動(dòng)IC廠家，是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。