導(dǎo)熱灌封導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱灌封膠加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，縮合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。導(dǎo)熱電子灌封膠廠家銷售


導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

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越來越多的應(yīng)用趨勢(shì)是LED芯片的安裝散熱器。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉(zhuǎn)化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時(shí)，燈的光產(chǎn)量和服務(wù)壽命將減少。在微電子元器件，導(dǎo)熱灌封膠的實(shí)際應(yīng)用是連接和保護(hù)電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環(huán)氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應(yīng)用，阻燃導(dǎo)熱灌封膠，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。導(dǎo)熱電子灌封膠廠家銷售