封頭電阻焊的優(yōu)點(diǎn)

電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應(yīng)用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域發(fā)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性形態(tài)，使之構(gòu)成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點(diǎn)焊、縫焊、凸焊、對焊。

電阻焊的優(yōu)點(diǎn)

1、操作簡單，易于完成機(jī)械化和主動化。

2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。

3、電阻焊生產(chǎn)率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產(chǎn)中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。

4、熔核形成時，一直被塑性環(huán)圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進(jìn)程減短。

5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區(qū)小，變形與應(yīng)力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。

橢圓封頭結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計的原理、方法和步驟[2]1·1優(yōu)化設(shè)計的基本原理優(yōu)化問題的基本原理是通過優(yōu)化模型的建立,運(yùn)用各種優(yōu)化方法,通過滿足設(shè)計要求的條件下迭代計算,求得目標(biāo)函數(shù)的極值,得到很好的設(shè)計方案。在一個設(shè)計優(yōu)化工作之前,用3種變量來闡明設(shè)計問題。封頭根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)及日常加工生產(chǎn)應(yīng)用中得出，無折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為，折邊錐形殼體計算公式的應(yīng)用條件為。

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標(biāo)記。

3、按圖示順序進(jìn)行定位焊接，

4、定位焊完成后，進(jìn)行焊接。

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護(hù)

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進(jìn)行 PT 檢查和表面酸洗。

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

8. 不在露天存放，防雨淋。

9. 避免強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計要防止拘束應(yīng)力過大。

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

封頭使用場合的注意點(diǎn)

1. 碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應(yīng)力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請在設(shè)計時選擇合適材料。

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。

很多客戶往往為了降低產(chǎn)品成本，從而選擇低價封頭，也有的封頭廠家為了賺取利潤，將一些不合格的封頭直接出售的，特別是橢圓形封頭，但是后卻出現(xiàn)了各種質(zhì)量問題，比如封頭在熱壓成型時，因模具調(diào)整不當(dāng)，材料厚度較薄等原因造成不少封頭出現(xiàn)鼓皰而報廢，從而不能正常安裝使用，但是這些問題也是可以解決的，將那些有問題的封頭可以再次整以利用，，但是仍然有一些修整后不能使用的封頭。為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進(jìn)行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：

1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進(jìn)行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

2、如果封頭與容器殼體是采用對接方法電焊連接的，就先按封頭公稱直徑加工一個鋼質(zhì)圓環(huán)，將圓環(huán)與鼓皰封頭的邊緣點(diǎn)焊在一起，然后再進(jìn)行火焰校形，后用火煨或炔割炬消除封頭直段的內(nèi)應(yīng)力，拆除圓環(huán)，便可得到合格的封頭，圓環(huán)還可以反復(fù)使用。

這樣，將報廢的封頭就得到了合理的利用，提高了經(jīng)濟(jì)效益。但是，選擇定購封頭的時候，還是選擇比較正規(guī)模大型的封頭廠家，這樣質(zhì)量也得到了控制，價格也不一定就是高的，像出了問題，耽誤人工費(fèi)不說，還耽誤交貨期。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設(shè)計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負(fù)偏差)與制造工藝的不匹配，容器設(shè)計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費(fèi)，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認(rèn)可而引發(fā)糾紛。蝶形封頭的特點(diǎn)是：蝶形封頭為一個連續(xù)曲面，在三部分連接處，經(jīng)線曲率半徑有突變，與橢圓形封頭相比，應(yīng)力分布不如其均勻，成本比橢圓封頭低一點(diǎn)。

設(shè)計壓力P=1.6 MPa，設(shè)計溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?這里列出與標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭以及與標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭有相似外形(相同直徑與高度)的碟形封頭之應(yīng)力分布圖。取1.0。

封頭標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負(fù)偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設(shè)計過程結(jié)束，設(shè)計人員按照J(rèn)B／T4746—2002，將此封頭標(biāo)記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負(fù)偏差)，采用10 mm鋼板進(jìn)行投料制造，稱為二次工藝增厚。