一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

用轉(zhuǎn)移法測量塑膠產(chǎn)品上涂層時注意事項：

由于對塑膠產(chǎn)品上涂層的測量，如使用超聲波發(fā)測量時，經(jīng)常因涂層與基材發(fā)生相溶而沒有較好的聲波反射面，從而導(dǎo)致測量失敗或讀值嚴(yán)重偏差。無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm。如使用切鍥法，也多有使用不方便和讀數(shù)困難的地方。所以目前便攜式電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠普遍使用轉(zhuǎn)移法測量塑膠產(chǎn)品上涂層，先在產(chǎn)品上蓋若干小條標(biāo)準(zhǔn)厚度的聚酯薄膜，再用紙基美紋膠壓住兩頭，留出中間部分。將該產(chǎn)品放入噴涂線上正常噴涂、烘烤。

江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。005um（一）、外部結(jié)構(gòu)原理圖X熒光做鍍層分析時，根據(jù)射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結(jié)構(gòu)分為：上照射和下照射兩種結(jié)構(gòu)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們專業(yè)的研發(fā)團隊具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，經(jīng)與海內(nèi)外多名通力合作，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領(lǐng)域。

熒光X射線的強度與相應(yīng)元素的含量有一定的關(guān)系，據(jù)此，可以進(jìn)行元素量分析。GD-OES方法用惰性原子逐層轟擊及剝離試樣表層，再用發(fā)射光譜測定，這種方法可實現(xiàn)剖面或逐層分析，但測量重復(fù)性并不理想。但是由于影響熒光X射線的強度的因素較多，除待測元素的濃度外，儀器校正因子，待測元素X射線熒光強度的測定誤差，元素間吸收增加效應(yīng)校正，樣品的物理形態(tài)（如試樣的均勻性、厚度，表面結(jié)構(gòu)等）等都對定了分析結(jié)果產(chǎn)生影響。由于受樣品的基體效應(yīng)等影響較大，因此，對于標(biāo)注樣品要求很嚴(yán)格，只有標(biāo)準(zhǔn)樣品與實際樣品集體和表面狀態(tài)相似，才能保證定量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

   根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標(biāo)準(zhǔn)片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數(shù)客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因為測量點很小，測量距離的變化對測量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標(biāo)準(zhǔn)片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準(zhǔn)確性。手動型設(shè)備，一般需要用人觀察圖像的方式，根據(jù)參考斑點的位置，手動上下調(diào)節(jié)Z軸方向，以達(dá)到準(zhǔn)確對焦的目的。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計，工作時采用油冷，長期使用時壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實現(xiàn)高計數(shù)率，可以進(jìn)行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強大且界面友好、中英文切換，多可同時測量23層鍍層，24種元素，測量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。我們專業(yè)的研發(fā)團隊具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，經(jīng)與海內(nèi)外多名專家通力合作，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀X射線熒光光譜測厚儀定量分析利用熒光X射線進(jìn)行定量分析的時候，大致分為3個方法。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測量。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。