換句話說，時間急迫。一般來說，這個時間有必要準(zhǔn)確控制。假定時間太短，真空筒內(nèi)板將在被按壓之前被向上按壓，或者假設(shè)被按壓太長，將影響屏幕。

溫度:這個溫度主要是真空的加熱溫度貼合機。一般來說，溫度控制在35℃左右。它不能太高或太低。假設(shè)太高，亞卡膠可能會變黃，假設(shè)太低，可能會呈現(xiàn)太多氣泡。

壓力:假設(shè)壓力太低，液晶顯示屏不能直接按下。假設(shè)壓力太高，屏幕可以被直接按下。關(guān)鍵是看怎么控制它。每個真空的壓力貼合機是不同的。每個壓力控制都有一個點。只需我們找到真空的壓力點貼合機我們可以確保每個屏幕不會被按下或不能被按下。

熱熔膠貼合設(shè)備總體布局的設(shè)計采用什么樣的系列結(jié)構(gòu)取決于用戶群的情況，如果用戶群的中心需求是不斷變化的，就要采用組件代平臺，如果用戶中心需求很穩(wěn)定，用戶群各類用戶的具體要求也很統(tǒng)一，則要采用確定非共享系列結(jié)構(gòu)；如果用戶中心需求很穩(wěn)定，用戶群各類用戶的具體要求比較離散，就要采用組件族結(jié)構(gòu)，如果用戶中心需求與各個層次的具體要求一致，則要采用可調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。

熱熔膠貼合設(shè)備系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機結(jié)合構(gòu)成一個整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

熱熔膠貼合設(shè)備人機接口子系統(tǒng)與微控制器的接口：這個接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號。人機接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機資源。

微處理器與傳感器的接口是一個典型的電信號接口，由于傳感器的類型很多，智能傳感器的不斷發(fā)展，這種接口的信號類型也很多,微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來自傳感器的傳感信息,這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo)，這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。

熱熔膠貼合設(shè)備電力電子器件與驅(qū)動部件的接口：這個接口是電能接口，具有和動力電源與電力電子器件接口類似的性能。