如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長(zhǎng)的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。一、擴(kuò)寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍，如改進(jìn)劑（功能添加劑）。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長(zhǎng)的速度會(huì)大于坑邊和坑外的鍍層，一定時(shí)間后這個(gè)坑會(huì)由于坑內(nèi)鍍層的生長(zhǎng)而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過(guò)程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長(zhǎng)大成長(zhǎng)的過(guò)程，這會(huì)使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對(duì)光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機(jī)理大致也是這樣的。

電鍍光亮度不夠，還發(fā)灰要怎么處理

鍵液中鉻酸酐與琉酸的質(zhì)置濃度比偏髙

在標(biāo)準(zhǔn)溫度(45 50°C)下電鍍裝飾鉻時(shí)，即便鉻酸(即鉻酸酐的水溶液)的濃度在很大范圍內(nèi)浮動(dòng)，也能得到光亮鉻。同時(shí)還要定期采用霍爾槽試驗(yàn)來(lái)檢查鍍液中添加劑的作用情況，這比只盲目按安培·小時(shí)數(shù)管理更為直觀(guān)和有效。但是鉻酸酑的含量會(huì)影響鍍液的導(dǎo)電性，并終影響電鍍質(zhì)量。另外，鉻酸酐與硫酸的比值也會(huì)影響鍍層性能。如果兩者的比值偏低，勢(shì)必會(huì)加大膠體膜的溶解能力，使叨極極化減弱，鍍層發(fā)暗：偏高則可能會(huì)發(fā)生局部膠體膜溶解現(xiàn)象。膠體膜的溶解速率高于成膜速率時(shí)，鉻沉積受阻，所得鍍層結(jié)晶粗糙，表面發(fā)灰，缺乏金屬光澤。

處理措施：一般情況下，應(yīng)將鉻酸酐與硫酸的質(zhì)量濃度比控制在(80 100):1,理想值為100:1。因此將鍍液中鉻酸酐和硫酸的質(zhì)量濃度比調(diào)整到100:1，各自的質(zhì)量濃度為：鉻酸酐130 170g/L,硫酸0.4 1.0g/L。

如何正確補(bǔ)加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問(wèn)題

值得注意的是，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有經(jīng)驗(yàn)的工程師往往會(huì)不等增加劑完全耗費(fèi)完以后才補(bǔ)加，而是在耗費(fèi)1/3～1/2的時(shí)分，就應(yīng)該按這個(gè)量補(bǔ)入增加劑。根據(jù)您的鍍種，掛鍍或滾鍍可分為掛鎂合金電鍍添加劑，滾鎂合金電鍍添加劑，根據(jù)工藝可分直上鎳添加劑，雙層鎳添加劑等，這是普通意義上的分類(lèi)，在安皓化工，還可以根據(jù)您的工件研發(fā)專(zhuān)屬您的鎂合金電鍍添加劑。并且在到達(dá)必定量值時(shí)，因?yàn)橛蟹纸猱a(chǎn)品的堆集等問(wèn)題，還要對(duì)鍍液進(jìn)行大處理(也叫碳處理)，即用和活性碳粉將鍍液中剩下的有機(jī)增加劑和殘留物去除，再重新加入增加劑。同時(shí)還要定時(shí)選用霍爾槽實(shí)驗(yàn)來(lái)檢查鍍液中增加劑的效果狀況。這比只盲目按安培小時(shí)辦理更為直觀(guān)和有效。目前大多數(shù)電鍍廠(chǎng)都是用安培小時(shí)增加與霍爾槽實(shí)驗(yàn)結(jié)合的方法來(lái)辦理鍍液中的增加劑的。

哪些鎂合金電鍍添加劑可以作為初級(jí)光亮劑使用？

亮光鍍鎳中運(yùn)用的鎂合金電鍍添加劑大部分都是有機(jī)化合物，由于有機(jī)鎂合金電鍍添加劑雖然在電解液中的含量很少，可是一般效果都很大，除了能夠很好的確保鍍層的亮光以外，很大程度上也決議了鍍層的機(jī)械和化學(xué)性能。常用的鎂合金電鍍添加劑有耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑、深孔鎂合金電鍍添加劑等。接下來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下哪些鎂合金電鍍添加劑是用來(lái)作為初級(jí)亮光劑運(yùn)用的。

初級(jí)亮光劑是類(lèi)亮光劑，運(yùn)用這類(lèi)亮光劑能夠很好的減小鍍鎳層的晶粒尺度，從而使鍍層呈現(xiàn)必定程度上的亮光性，并且能夠使鍍層呈現(xiàn)壓應(yīng)力，添加其延展性，因此有時(shí)候初級(jí)亮光劑又被稱(chēng)作為去應(yīng)力劑。