PCB打樣的說明事項(xiàng)

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價(jià)格上會(huì)有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來進(jìn)行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會(huì)更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說明清楚。

pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

文字設(shè)計(jì)原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設(shè)計(jì)原則

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）?！竞芏嘬浖悄J(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。

PCB材料選擇的一般方法

通過對(duì)常規(guī)FR-4環(huán)氧材料進(jìn)行的大量研究和可靠性測(cè)試，這些材料的選擇相對(duì)簡(jiǎn)單。 然而，隨著對(duì)更好的電性能的需求不斷增長(zhǎng)，并且對(duì)無鹵素材料的興趣不斷增長(zhǎng)，幾乎不斷引入新材料。 因此，這些材料通常沒有多少行業(yè)經(jīng)驗(yàn)可供借鑒，此外，除了PCB設(shè)計(jì)的變化之外，這些材料可能對(duì)PCB制造工藝的變化更敏感。 因此，盡管上述評(píng)估材料的方法仍然有效，但是很難給出一般性建議。 高密度包裝用戶組2（HDPUG）和國(guó)際電子制造計(jì)劃（iNEMI）等行業(yè)組織已經(jīng)發(fā)起了許多有價(jià)值的測(cè)試計(jì)劃，以幫助建立所需的知識(shí)庫(kù)。

板上精準(zhǔn)定位孔

　　1、用以PCB線路板的整個(gè)PCB線路板精準(zhǔn)定位和用以細(xì)間隔元器件精準(zhǔn)定位的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其頂角部位設(shè)定；用于拼板PCB子板的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)成對(duì)應(yīng)用，布局于精準(zhǔn)定位因素的頂角處。

　　2、大的電子器件要留出精準(zhǔn)定位柱或是精準(zhǔn)定位孔,關(guān)鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)插孔、電機(jī)等。

　　一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者，在開展拼板設(shè)計(jì)方案時(shí)，要考慮到生產(chǎn)制造的要素，保證便捷生產(chǎn)加工，提升生產(chǎn)率、減少產(chǎn)品成本的目的。