SMT貼片加工的時(shí)候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計(jì)劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而停止對(duì)應(yīng)的處置和掩護(hù)步伐是異常癥結(jié)的。SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。SMD加工貼片元件的封裝尺寸，SMT加工貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。

 smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。貼片加工前對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。