電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

功能測(cè)試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)。

X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"沒(méi)有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。

那么使用在線式X-RAY設(shè)備能否有效檢測(cè)出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備的構(gòu)造，機(jī)械旋轉(zhuǎn)單元、X-RAY產(chǎn)生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元、計(jì)算機(jī)控制單元。其中在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備有一個(gè)核心部件，那就是X管，俗稱(chēng)射線源。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過(guò)X射線的原理，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察，平板探測(cè)器再接收影像，軟件進(jìn)行成像顯示。