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小型焊錫機(jī)穩(wěn)定性強(qiáng)「鑫華」

發(fā)布時(shí)間:2021-09-05 17:25  

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自動(dòng)焊錫機(jī)在生產(chǎn)加工過程為何會出現(xiàn)虛焊

自動(dòng)焊錫機(jī)在生產(chǎn)加工過程為何會出現(xiàn)虛焊

自動(dòng)焊錫機(jī)中焊點(diǎn)的好壞會嚴(yán)重影響電位器的整體質(zhì)量,必須注意不能產(chǎn)生虛焊。因此小編今天要為大家介紹如何控制自動(dòng)焊錫機(jī)在生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生虛焊的現(xiàn)象。

1.焊接點(diǎn)凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的振動(dòng)也會使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。因此,要縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

 2.當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí),烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí),可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí),烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

 3.焊接時(shí)間要控制好,不能過長。在能夠工作的情況下,盡量使用較低的溫度,較低的溫度也可以充分焊接,且可分保護(hù)對于溫度敏感之元件。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3S為宜。還要經(jīng)常擦拭,進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因?yàn)橥姷淖詣?dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài),其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,要隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

 4.上錫注意事項(xiàng):若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前清理干凈,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

 5.焊接的溫度要適當(dāng),不能過高(過低)。為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī),當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí),還要注意控制加熱時(shí)間的長短。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為適合焊接溫度。

 6.上錫的量要適中。這可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。

 從上面的介紹我們可以發(fā)現(xiàn),避免虛焊的直接、根本的方法,還是要做好焊前清理工作,清理盡量不要用焊錫膏,因?yàn)樗兴嵝圆牧希锌赡芤院髸g電子元件引腳,造成虛焊。吹氣清洗方法是目前采用較多的一種焊接清潔方法,自動(dòng)焊錫機(jī)自帶吹氣程式,在焊接的時(shí)候事先將吹氣的程式設(shè)定好,通過軟管連接到烙鐵頭,在自動(dòng)焊錫機(jī)正常運(yùn)行時(shí)就會按照我們事前設(shè)定好的程式完成吹氣清洗。清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫,并掌握好焊接時(shí)間,這樣才能保證錫焊質(zhì)量,從而保障整個(gè)電路板的質(zhì)量。


小型焊錫機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上工作原理趨勢

小型焊錫機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,結(jié)合工作原理,設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)整體方案,為了滿足控制系統(tǒng)的要求,設(shè)計(jì)控制系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu),然后對PLC、伺服系統(tǒng)、觸摸屏等主要硬件做了選型,并對PLC的輸入輸出點(diǎn)和伺服系統(tǒng)的關(guān)鍵引腳做了相應(yīng)配置。焊接點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的振動(dòng)也會使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。此外,為了便于線路布置與檢修,設(shè)計(jì)自動(dòng)縫焊機(jī)的電氣系統(tǒng),主要包括主電路設(shè)計(jì)、X、Y、C軸伺服系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、PLC輸入電路設(shè)計(jì)、PLC輸出電路設(shè)計(jì)等。

國外機(jī)器人領(lǐng)域發(fā)展近幾年有如下幾個(gè)趨勢:


(1)工業(yè)機(jī)器人性能不斷提高(高速度、、高可靠性、便于操作和維修),而單機(jī)價(jià)格不斷下降,平均單機(jī)價(jià)格從91年的10.3萬美元降至97年的6.5萬美元。

  (2)機(jī)械結(jié)構(gòu)向模塊化、可重構(gòu)化發(fā)展。例如關(guān)節(jié)模塊中的伺服電機(jī)、減速機(jī)、檢測系統(tǒng)三位一體化;由關(guān)節(jié)模塊、連桿模塊用重組方式構(gòu)造機(jī)器人整機(jī);國外已有模塊化裝配機(jī)器人產(chǎn)品問市。

  (3)工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)向基于PC機(jī)的開放型控制器方向發(fā)展,便于標(biāo)準(zhǔn)化、網(wǎng)絡(luò)化;器件集成度提高,控制柜日見小巧,且采用模塊化結(jié)構(gòu);大大提高了系統(tǒng)的可靠性、易操作性和可維修性。

  (4)機(jī)器人中的傳感器作用日益重要,除采用傳統(tǒng)的位置、速度、加速度等傳感器外,裝配、焊接機(jī)器人還應(yīng)用了視覺、力覺等傳感器,而遙控機(jī)器人則采用視覺、聲覺、力覺、觸覺等多傳感器的融合技術(shù)來進(jìn)行環(huán)境建模及決策控制;多傳感器融合配置技術(shù)在產(chǎn)品化系統(tǒng)中已有成熟應(yīng)用。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的,這個(gè)有時(shí)候也和我們參數(shù)的設(shè)置不好也是有一定原因的,要么就是停留時(shí)間過長,造成助焊劑揮發(fā)過快,在烙鐵頭的抬起過程中就會形成拉尖的現(xiàn)象。

  (5)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)在機(jī)器人中的作用已從預(yù)演發(fā)展到用于過程控制,如使遙控機(jī)器人操作者產(chǎn)生置身于遠(yuǎn)端作業(yè)環(huán)境中的感覺來操縱機(jī)器人。




小型焊錫機(jī)烙鐵頭拔不出來怎么辦?

我們在使用小型焊錫機(jī)的過程中,有時(shí)候可能會遇到烙鐵頭拔不出來的情況,遇到這種情況大家不要慌,鑫華智能來教你該怎么處理。三、焊接方法:1、將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處,使焊接點(diǎn)升溫。首先我們應(yīng)該弄清楚起原因,發(fā)生這樣的事一般都是我們保養(yǎng)不當(dāng)所致的,就是我們在使用完小型焊錫機(jī)的時(shí)候,沒有對其上面的助焊劑加以清理所致的。在我們使用完小型焊錫機(jī)的時(shí)候一般要用酒精把烙鐵頭上面的助焊劑給清理掉,這樣的話就不會出現(xiàn)烙鐵頭拔不出來的情況了。大家都知道,在焊錫的時(shí)候,錫絲里面都會含有助焊劑的,錫絲在融化的時(shí)候我們會看到有煙霧產(chǎn)生,這就是錫絲里面的助焊劑沸騰所產(chǎn)生的,這種煙是的顆粒狀物體,里面的分子會滲透到烙鐵頭和焊筆的結(jié)合部位,久而久之就會把烙鐵頭粘到焊筆上,當(dāng)溫度涼下來的時(shí)候,如果助焊劑沒有清理掉,烙鐵頭就會很難再拔下來的。如果真的遇到拔不下來的情況,我來教你兩個(gè)方法;來處理:

其一、把烙鐵頭泡到酒精里一段時(shí)間,使酒精把助焊劑給溶解掉,然后就可以輕松的拔下來了

其二、把烙鐵頭升溫一段時(shí)間,然后斷電,用鉗子把熱的烙鐵頭從焊筆上給拔下來。這種情況切記不可用手去觸碰烙鐵頭,以免燙到手指。

   一般來說我們不會遇到這種情況的,之所以會出現(xiàn)這種情況,都是我們未能按照規(guī)章及時(shí)清理所致。因此我們每天使用完小型焊錫機(jī)之后,一定要注意把烙鐵頭上的助焊劑給清理一下就好了。



自動(dòng)焊錫后殘留物的清洗與處理

小型焊錫機(jī)在焊錫或清洗過后,有時(shí)會發(fā)現(xiàn)夾具上有白色殘留物,雖然并不影響表面電阻值,但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?nbsp;

A.夾具制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng),使夾具變質(zhì)。 

B.夾具在使用松香助焊劑時(shí),焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗,以致不易洗凈,盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間,將可改善此現(xiàn)象。 

C.夾具本身已有殘留物,吸收了助焊劑,再經(jīng)焊錫及清洗,就形成白色殘留物。在焊錫前保持夾具無殘留物是很重要的。 

D.銅面氧化防止劑的配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑,此為夾具制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料,但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。同時(shí),安全自動(dòng)化技術(shù)如安全檢測與監(jiān)控系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、安全總線、分布式操作等技術(shù)的應(yīng)用,可為生產(chǎn)過程提供進(jìn)一步的安全保障。因此在裝配線上清洗后的夾具就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 

E.使用過舊的助焊劑,吸收了空氣中水份,而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。 

F.清洗夾具的溶劑中水分含量過多,吸收了溶劑中的IPA成份局部積存,降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?,如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。 

G.積層板的烘干不當(dāng),偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批夾具,總是有白色殘留物問題,而使用一下批夾具時(shí),問題又自動(dòng)消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn)。   深色殘留物及侵蝕痕跡,在基板的線路及焊點(diǎn)表面,雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形,通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。 

A.小型焊錫機(jī)焊錫雜質(zhì)含量不符合要求,需加純錫或更換焊錫。 

B.使用松香助焊劑時(shí),焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗,造成夾具上殘留痕跡。 

C.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物,解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。 

D.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗,或在清洗過程加入中和劑。如果焊接工作需要經(jīng)常更換不同形狀的焊咀,就需要利用有校正功能的烙鐵,再配臺焊咀溫度計(jì)。 焊錫過程的殘留物對焊點(diǎn)的質(zhì)量有影響,盡量在使用自動(dòng)焊錫機(jī)前,檢查和清理焊錫機(jī)各零部件,避免客觀原因影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量。文章關(guān)鍵詞:自動(dòng)焊錫后殘留物的清洗與處理